（原标题：集邦咨询：三地“芯”政策指向“自主可控”与“产业进阶”）鼎配配资
6月18日，TrendForce集邦咨询发布了一份对广州、珠海、上海三地近期出台的集成电路产业新政的分析。
该机构认为，作为现代产业体系的关键支柱，集成电路产业的发展水平不仅关乎企业竞争力，更深刻影响着国家科技自立自强的进程。近期，三地相继亮出集成电路产业发展新政策，从战略规划到落地扶持，从全链条布局到专项突破，展现出中国在半导体领域加速突围的决心与行动力。
广州：助力打造中国集成电路产业第三极核心承载区
从三地具体政策来看，6月16日，广州开发区经济和信息化局、广州市黄埔区工业和信息化局联合印发《广州开发区黄埔区支持集成电路产业高质量发展若干政策措施》，旨在推动集成电路产业加快锻造长板、补齐短板，构建自主可控产业生态，大力实施“广东强芯”工程，并助力打造中国集成电路产业第三极核心承载区。
该政策涵盖推动产业集聚发展、提升高端芯片设计能力、支持核心设计工具国产化替代、加快制造能级提升、推进材料、设备和零部件强链补链、发展先进封装测试工艺等多项措施。
例如鼎配配资，在提升高端芯片设计能力环节，政策提出要重点突破CPU（中央处理器）、GPU（图形处理器）、FPGA（现场可编程门阵列）等高端芯片设计，大力支持人工智能芯片、光芯片、物联网芯片、存储芯片、射频芯片、基带芯片、车规级芯片、显示驱动芯片等芯片的开发设计，鼓励企业自主开展基于新器件、新材料、新工艺的RISC-V、ARM等高端芯片架构设计。对使用多项目晶圆（MPW）流片进行研发或首次完成全掩膜（Full mask）工程流片的设计企业，以及开展高端传感器首轮流片的智能传感器企业，按照不高于流片费用40%分档给予补助（相关费用按照不含税计算），每家企业每年最高补贴500万元。
再如，在支持核心设计工具国产化替代环节，政策鼓励企业面向前沿设计应用开发EDA（电子设计自动化）软件和关键IP（知识产权）核，加强关键核心技术研发，加大国产EDA和IP等推广应用力度，打造具有自主知识产权的工具软件体系，提升产业链供应链安全稳定水平。对企业自行采购符合要求的非关联集成电路企业或机构自主研发设计的EDA工具及IP授权，并实际开展芯片研发的企业，且年采购金额累计50万元以上的，经认定，按其当年实际采购金额最高30%给予补贴，每家企业每年最高补贴100万元。
同时，政策鼓励发展光掩模、电子气体、光刻胶、抛光材料、高纯靶材等高端半导体和传感器制造材料。积极引进国内重点基础材料企业，稳步提升关键基础材料供应能力。重点围绕集成电路制造关键部件和系统集成开展持续研发和技术攻关，支持光刻、清洗、刻蚀、离子注入、沉积等设备、关键零部件及工具国产化替代。对于新引进的固定资产投资1000万元以上的产业化项目，且政策有效期内实现小升规的企业，按照不超过其设备和工器具投资额的15%分档给予扶持，最高1000万元。
目前，广州开发区、黄埔区在集成电路领域发展势头强劲，汇聚众多集成电路相关企业。截至2024年年中，广州开发区、黄埔区集聚集成电路企业超150家，企业数量占广州市近九成，形成了集“芯片设计—晶圆制造—封装测试—设备材料零部件—终端应用”于一体的全产业链。
珠海：十条措施赋能产业发展
无独有偶，近日，珠海高新区出台促进半导体与集成电路产业高质量发展措施十条，针对企业在厂房购置、车间装修、产业链协同、先进封装、产业生态、场景应用开放等方面给予重点支持，“真金白银”赋能辖区半导体与集成电路企业实现高质量发展。
据介绍，人工智能、物联网、卫星导航、虚拟现实等领域的蓬勃发展鼎配配资，对芯片技术提出了更高要求。珠海高新区敏锐捕捉到这一趋势，致力于推动RISC-V生态在这些重点领域的创新应用。此次出台的措施目标明确，聚焦构建自主可控的RISC-V产业生态，强化产业集群发展，突破芯片技术生态壁垒，把握开源指令集架构带来的战略机遇。
十大工作措施全方位支持产业发展，其中，在产业载体建设方面，对购置生产办公厂房的企业给予补贴，最高可达200万元，助力企业扎根高新区。
先进封装领域同样受到重视。政策支持集成电路设计企业提升芯片性能，对在高新区内进行芯片、模组封装的企业，按封装费用的5%比例给予补贴，单个企业年度补贴总额不超过100万元，推动企业提升技术水平。
在RISC-V产业生态培育方面，政策对相关芯片、模组等产品研发给予最高100万元奖励，对年度销售额达200万元以上的企业，按销售额最高5%的比例给予支持，同一产品年度奖励最高200万元，同一企业年度奖励最高500万元，加速RISC-V生态产品的研发与推广。
据悉，在2024年，珠海就率先成立了全球首个基于RISC-V的产业创新合作组织——RDSA产业联盟，同年，中国开放指令生态（RISC-V）联盟广东省珠海中心也落户珠海高新区。今年5月初，珠海市RISC-V生态应用创新中心在珠海高新区港湾5号·科技创新走廊正式揭牌成立，以“聚集创新要素、打造RISC-V生态、推动‘RISC-V+AI’芯片赋能千行百业”为目标。
上海：产线牵引全链条协同发展
作为国内半导体产业重镇，上海近日亦有动作。在6月13日的《学习时报》中，上海市市长龚正在署名文章中提及，上海将深化落实三大先导产业新一轮“上海方案”，以产线牵引集成电路全链条发展，以底层技术支撑人工智能迭代升级，着力打通产业技术发展的堵点和断点，打造更多国之重器。
龚正提到“建好用好总规模1000亿元的三大先导产业母基金及未来产业基金”。不久前，上海国投先导基金发布公示公告称初步确定上海三大先导产业母基金第二批基金中选机构名单，第二批子基金共包括17只，其中集成电路领域2只、生物医药领域10只、人工智能领域5只。
此前，龚正在谈及产业发展相关话题时也多次强调，要以产线为核心驱动力，全面打通集成电路从设计、制造到封装测试的全产业链条，着力解决产业技术发展中的堵点和断点问题，推动产业的高端化、智能化、绿色化发展。
数据显示，2024年上海集成电路产业规模突破3900亿元，同比增长超20%，位居国内第一；在EDA、芯片设计制造、封测、装备、材料等全产业链环节都位居全国领先地位，培养了一批行业领先企业，突破了一批核心技术，推出了一批创新产品。
近期的产业发展扶持案例是在5月13日，当日上海市“超宽禁带半导体未来产业集聚区”在临港新片区启动建设，上海市宽禁带与超宽禁带半导体材料重点实验室正式揭牌，同时，临港新片区发布十条支持宽禁带与超宽禁带半导体产业发展政策，为行业发展提供全方位支持。
据悉，宽禁带与超宽禁带半导体作为“后摩尔时代”的关键技术路径之一，正处于技术与产业的快速发展期。此次，超宽禁带半导体未来产业集聚区落子临港新片区，旨在发挥临港新片区产业与资源禀赋，深化市区联动，在关键技术攻关、应用场景建设、公共技术平台建设等方面加强政策支撑，持续推动创新链、产业链、资金链和人才链的深度融合，加速形成更适宜宽禁带与超宽禁带半导体产业培育壮大的创新生态。
TrendForce集邦咨询认为鼎配配资，从珠海高新区以“真金白银”政策着重培育RISC-V生态，到广州黄埔区以全产业链布局推动芯片设计突破，再到上海以产线牵引打通集成电路全链条，三地“芯”政策共同指向“自主可控”与“产业进阶”的核心命题。这些措施的落地不仅为企业注入发展动能，更在技术攻坚、生态培育、资本对接等层面形成示范效应，推动中国“芯”在全球竞争中逐步实现从跟跑到并跑的跨越。
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